9月24日，今日在北京开幕的2025骁龙峰会·中国上，高通公司正式发布产业合作项目——“AI加速计划”。在公司成立40周年并进入中国市场30年之际，高通选择与中国产业伙伴共同开启AI时代的新篇章。此举标志着继5G之后，高通再次集结中国科技力量，意图加速人工智能在各类终端和行业的规模化应用。
该计划的合作伙伴阵容强大，不仅包括了中国电信、中国移动、中国联通三大运营商，也集结了小米、荣耀、vivo、OPPO等主流手机厂商，以及中兴、龙旗、华勤、立讯精密等产业链企业，值得注意的是，本土大模型公司面壁智能也名列其中。
据高通首席运营官Akash Palkhiwala介绍，此计划将聚焦三大方向：持续为智能手机带来更多AI功能、将智能体AI体验引入更多终端、以及与中国模型供应商和开发者共同探索更多AI应用落地。
此次峰会的核心议题紧密围绕AI展开。高通公司总裁兼CEO安蒙在视频演讲中判断，AI正成为新的用户界面（UI），行业正从以智能手机为中心转向以智能体为中心，而终端侧AI在云边端协同的混合AI架构中扮演着关键角色。
清华大学智能产业研究院院长张亚勤院士也表达了对边缘智能趋势的认同，他认为个性化需求正在推动技术架构向更智能、更低功耗的端侧演进，互联网也将发展成为需要海量端侧算力支撑的“智能体网络”。
从3G到5G，高通与中国伙伴在通信和智能手机领域取得了显著成就。如今，随着AI技术的浪潮席卷全球，高通希望通过“AI加速计划”，将其技术影响力从手机扩展到PC、汽车、XR和物联网等更多领域。
峰会现场的对谈环节也体现了这一跨界雄心，来自理想汽车、宇树科技、中科创达等不同领域的企业代表，与高通共同探讨了AI在汽车、具身智能等前沿场景的落地路径与产业协同模式。
高通中国区董事长孟樸在发言中强调，高通与中国产业的合作是“理念相投、价值相契”的结果。此次“AI加速计划”的启动，是继“5G领航计划”和“5G物联网创新计划”后，高通在中国市场的又一次重大生态系统构建行动，旨在与中国合作伙伴共同抓住新一轮AI技术变革带来的发展机遇，共创下一个辉煌的三十年。